Treść książki
Przejdź do opcji czytnikaPrzejdź do nawigacjiPrzejdź do informacjiPrzejdź do stopki
10
B.Dudojć,Metrologia.LaboratoriumII
a)
b)
d
d
l
l
W0001A-1b
W0001A-1a
Rys.1.1.Sposobywykonaniatermorezystoradrutowego;a)termorezystornawinięty
bifilarnienazewnątrzkorpusuceramicznego,b)termorezystornawiniętyspiralnie
wewnątrzkorpusuceramicznego
Korpusyceramiczneobecniewykonujesięnajczęściejzceramikiopartejna
tlenkumagnezu.Wobuprzypadkachceramicznykorpusmakształtcienkiegowalca
wpostacipałeczki.Wobuprzypadkachdrutplatynowyzabezpieczonyjestprzed
drganiamiorazprzedprzemieszczeniem.Średnicatermorezystorówpałeczkowych
dwahasięwgranicachodjednegodokilkumm,natomiastdługośćlodjednegodo
kilkucm.Dawniejnakorpusytermorezystorówstosowanorównieżmikęlubszkło.
Obecniecorazczęściejstosowanesątermorezystory,wykonanemetodą
napylaniaplatynynapodłożeceramiczne.Wtymprzypadkupowierzchniatermo-
rezystorówmożewynosićponiżej1mm2.Technologianapylaniaplatynypozwala
narelatywnietaniewykonywanietermorezystorówPt-100orazPt-500iPt-1000.
Termorezystorumieszczanyjestwobudowiewformietulei,najczęściejwyko-
nanejzestalinierdzewnej.Wyprowadzeniaelektrycznetermorezystoradopro-
wadzonesądogłowicy,gdzieznajdująsięzaciskiłączeniowe.Samtermorezystor
zabezpieczonyjestbardzoczęstoprzedprzemieszczaniemwtuleizapomocąsprosz-
kowanegotlenkumagnezu.Spotykasięrównieżinnesposobyuszczelnienia,przy
czymkażdyznichpowinienzapewnićmożliwiedobrąprzewodnośćcieplnąidobrą
