Treść książki
Przejdź do opcji czytnikaPrzejdź do nawigacjiPrzejdź do informacjiPrzejdź do stopki
Część1.Technologiaobróbkiubytkowejorazwytwarzaniamikrosystemów
właściwościkażdegozmateriałówskładowych.Stanowićmogąkombinacjewszyst-
kichrodzajówmateriałów,tworzącukładyowłaściwościachinnych,niżmateriały
wchodzącewskładkompozytów.TakprzygotowanąHkombinację”możnawzmoc-
nić,stosującwłóknometalowe,cząstkimetaluiniemetalu,polimer.Możliwośćłą-
czeniazesobąmateriałówobardzozróżnicowanychcharakterystykachmechanicz-
nychiróżnorodnychformachgeometrycznychstwarzaolbrzymiemożliwościwdzie-
dzinieprojektowaniaitworzenianowychmateriałówookreślonychwłaściwościach.
Należądonichkompozytyceramiczne,stosowanegłówniewbudownictwie(np.be-
ton,żelbet),kompozytypolimerowe,zbrojonewłóknemszklanymlubwęglowym‒
dowyrobuczęścimaszyn,sprzętusportowego,orazkompozytymetalowe,stoso-
wanewtechnicelotniczej,astronautycznej,przemyśleokrętowym,zbrojeniowym.
Osnowametalowazbrojonajestwłóknemciągłym,ciętym(krótkim)nieciągłymi
cząstkamilubwhiskersami5.Wprzypadkuobecnościwstrukturzeponadjednej
osnowylubteżdwóchiwięcejfazzbrojących,zwykleróżnegotypuigeometrii,kom-
pozytytakienazywanesąhybrydowymi.Donajbardziejznanychkompozytówna-
leżą:zosnowąaluminiowązbrojonąciągłymiwłóknami,zosnowąaluminiowązbro-
jonącząstkami,zosnowątytanową,zosnowąmagnezową[45].
Częstostosowanymmateriałemkonstrukcyjnymsąpolimery.Sątozwiązkiwielko-
cząsteczkowepowstałezmonomerów(pojedynczychcząstek)wprocesiepolimeryzacji.
Należądonichtermoplasty,awięctworzywa,którepodwpływemciepłamiękną,oraz
elastomery,czylimateriałyonadzwyczajnejzdolnościdonietrwałegoodkształcania[37].
Osobnągrupęmateriałówkonstrukcyjnychstanowiąpółprzewodniki.Wciągu
ostatnichlatelektronikapółprzewodnikowaopanowałanaszeżyciecodzienne(łą-
czącjąztechnikamiinformatycznymi,możnamówićoHdrugiejrewolucjiprzemy-
słowej”).Zaczęłosięodradioodbiornikówtranzystorowych,zegarków,telewizorów,
mikrokomputerówitd.Podstawowymiczęściamiwszystkichtychurządzeńsąukłady
scalone,którychHcegiełkami”sątranzystory6.Towłaśnietaintegracjawjednym
chipiesetektysięcytranzystorówumożliwiaspełnieniewszystkichfunkcjilogicznych
niezbędnychdodziałaniawspomnianychurządzeń.Stałosiętomożliwedziękimi-
kroelektronice,którajestniczyminnymjakHprzemysłempółprzewodników”[47].
Półprzewodnikipozwalająnaumożliwienieprzepływuprąduelektrycznegoprzezwpro-
wadzanieokreślonychdomieszek.Toodróżniajeodprzewodników‒główniemetali
(elektronyzewnętrznychpowłokatomówmetalumogąswobodnieprzemieszczaćsię
5Whiskery,czylikryształynitkowe,sątomonokryształywkształcienitekośrednicachrzędu
mikrometra[37].
6Wroku1959kompaniiFairchildudałosięwbudowaćwielepołączonychzesobątranzysto-
rówwjedenkawałekmonokryształu–nazywanyobecniezang.chipem(popolskumożna
bystosowaćnazwęHkostka”).Liczbatranzystorówwchipienieustannierosła,osiągającmi-
lionwpołowielatosiemdziesiątychubiegłegowieku.Odkilkulatliczbatapodwajasięśred-
nioco24miesiące(prawoMoora)[47].
14
