Treść książki
Przejdź do opcji czytnikaPrzejdź do nawigacjiPrzejdź do informacjiPrzejdź do stopki
Część1.Technologiaobróbkiubytkowejorazwytwarzaniamikrosystemów
Obróbkaultraprecy-
zyjna(obróbkabar-
dzodokładna)
optycznewysokiejprecyzji,oscy-
latorykwarcowe,systemymikro
elektromechaniczne(MEMS)itp.
Ostrzanarzędzidiamentowychdo
obróbkisuperprecyzyjnej,części
bardzodokładnychurządzeńpo-
miarowychibadawczych,układy
scaloneowysokiejskaliintegracji
VLSI,soczewkiFresnelaitp.
poniżej
0,5um
strumieniowoerozyjna(lase-
rowa,elektronowa).
Chemicznenakładaniewarstw
materiałówCVD,fotolitografia
promieniamiultrafioletowymi,
tzw.szlifowaniequick-point.
Tablica2.1wskazuje,żezwiększającesięzrokunarokwymagania,któredo-
tycządokładnościiprecyzjiwykonaniaczęściróżnychwyrobóworazichminiatury-
zacja,stwarzająkoniecznośćopracowanianowychsposobówobróbki,dalekowy-
kraczającychpozazakreskonwencjonalnejobróbkiskrawaniem(rys.2.7).
Dokładnośćobróbki
0,001um=1nm
0,001mm=1um
0,1mm
0,01mm
0,01um
0,1um
1960
1970
Obróbkaowysokiejprecyzji(super-
precyzyjna)
Obróbkaultraprecyzyjna
Obróbkastandardowa
(normalna)
Obróbkaprecyzyjna
1980
1990
2000Rok
Rys.2.7.Dokładnośćosiąganaprzezróżnesposobyobróbki(oprac.napodstawie[62])
Wiążesiętozkoniecznościąopracowanianowychsposobówobróbki(technolo-
gii)opartychnainnychmechanizmachniżwprzypadkuobróbkiskrawaniem.Podczas
obróbkierozyjnejwykorzystujesięenergięwyładowańelektrycznych,strumieniafo-
tonów.Corazszerzejstosowanesątechnologieplanarne(doktórychzaliczanajest
m.in.litografia),nanoszeniawarstwmetodąchemicznego(CVD)ifizycznego(PVD)
22
