Dostosuj tekst do każdego urządzenia
Twórz notatki
Rozpocznij czytanie tam, gdzie ostatnio skończyłeś
Mam już konto w internetowej bibliotece IBUK Libra
Zaloguj się
Nie mam konta w internetowej bibliotece IBUK Libra
Załóż konto
PAMIĘTAJ!
Twój PIN do zasobów w:
Wygasa: dzisiaj
Aby zdobyć nowy PIN, skontaktuj się z Twoją biblioteką.
Zaakceptuj Regulamin, aby kontynuować korzystanie z serwisu.
Tematem książki jest matematyczne modelowanie dwuwymiarowych połączeń klejowych. Przedstawiono w niej nowe podejście do analitycznego modelu połączeń klejowych, uwzględ-niające właściwości lepkosprężyste spoiny, oraz zaprezentowano nowe wyniki dotyczące złączy ukośnych. W kolejnych rozdziałach omówiono: (1) połączenia elementów anizotropowych o zmiennej grubości za pomocą zakrzywionej spoiny lepkosprężystej, (2) połączenia elementów ortotropowych o zmiennej grubości za pomocą zakrzywione...