Treść książki
Przejdź do opcji czytnikaPrzejdź do nawigacjiPrzejdź do informacjiPrzejdź do stopki
2.6.Fabrykacjaitestygotowejstruktury
21
elektronicznejlubtransferuFTP(ang.FileTransferProtocol),SCP(ang.SecureCoPy).
Terazwykonawcaprzeprowadzaszeregweryfikacjigotowejtopografiiiichwynikiodsy-
łaprojektantowi,wceluprzeprowadzeniaewentualnejkorekty,odniesieniasiędouwag
lubpotwierdzeniapoprawnościprojektu.
Fabrykacjaukładunastępujepouzyskaniuakceptacjiprojektantaorazosobyspraw-
dzającejpoprawnośćtopografiiuproducenta.Tapodwójnaafirmacjajestkonieczna
dlatego,żewynikiweryfikacjizawierająinformacjeowszystkichpotencjalnychzagroże-
niach.Przykładowo,uwagaoniepodłączonympaskupolikrzemumożedotyczyćniepod-
piętejnigdziebramkitranzystora-itojestbłąd,jakicelowoumieszczonegoelementu,
któregozadaniemjestuzyskaniewiększejodpornościnaniedokładnościpowstałepod-
czasprodukcjistrukturypółprzewodnikowej.
Rys.2.7przedstawiafotografieprzykładowychukładówscalonychzaprojekto-
wanychprzezAutorów.Rys.2.7cjestzdjęciemmikroskopowymstrukturyukładu
zrys.2.7b,zawierającegom.in.dwarezonansoweoscylatoryprzestrajanenapięciem
VCO(ang.Voltage-ControlledOscillator).
Rys.2.7.ZdjęciaprzykładowychmodułówtestowychwobudowachJLCC(a),DIL(b)zeszklanym
oknemorazzdjęcieprzykładowejstrukturywpowiększeniu(c)
Rys.2.;.Testowaniewyprodukowanychukładówscalonych
a-standardowestanowiskopomiarowe,b-specjalistycznestanowiskodobadańuwzględniającychzmianytemperatu-
rypracywszerokimzakresie
