Treść książki
Przejdź do opcji czytnikaPrzejdź do nawigacjiPrzejdź do informacjiPrzejdź do stopki
Spistreści
Słowowstępne....................................................9
1.Wprowadzenie....................................................11
2.Wytwarzanieukładówscalonych–odpomysłudotestów
–kurswpigułce...................................................15
2.1.Pomysł................................................................16
2.2.Schematisymulacjewstępne..............................................17
2.3.Topografiaisprawdzenieregułgeometrycznych...............................17
2.4.Ekstrakcjaelementówpodstawowychiporównaniezeschematem.................19
2.5.Ekstrakcjaelementówpodstawowychipasożytniczychorazprzeprowadzenie
symulacji..............................................................20
2.6.Fabrykacjaitestygotowejstruktury.........................................20
2.7.Podsumowaniekursuwpigułce............................................22
3.UkładyCMOS.....................................................23
3.1.TranzystoryMOS.......................................................23
3.2.Tranzystordyskretnyatranzystorjakopodstawowyelementukładuscalonego.......27
3.3.PasożytniczepojemnościwukładachCMOS..................................29
3.4.Parametryukładówcyfrowych.............................................32
3.4.1.Charakterystykaprzejściowaimarginesyzakłóceń........................33
3.4.2.Obciążalnośćbramki...............................................35
3.4.3.Właściwościdynamiczne............................................35
3.4.4.Konsumpcjaenergii................................................36
3.4.5.WspółczynnikDelay-PowerProduct(DP)..............................41
3.5.PodstawoweelementyCMOS.............................................41
3.5.1.Inwerter.........................................................41
3.5.2.BramkaNAND....................................................52
3.5.3.BramkaNOR.....................................................56
3.5.4.BramkiAOIiOAI.................................................60
3.5.5.BramkaXOR.....................................................61
3.5.6.Bramkatransmisyjna...............................................62
3.5.7.Bufortrójstanowy..................................................62
3.5.8.Przerzutniki......................................................63
4.Oprogramowaniewspierającehierarchiczneprojektowanie
układówscalonych...............................................66
