Treść książki

Przejdź do opcji czytnikaPrzejdź do nawigacjiPrzejdź do informacjiPrzejdź do stopki
36
(RapidManufacturing)
spiekanielaserowe
stapianielaserowe
powierzchniowe
bezpośrednie
elektronowe
Nanoszenie
Nanoszenie
Napawanie
Metalizacja
Selektywne
Selektywne
Selektywne
materiałów
stapianie
powłok
3.Klasyfkacjaicharakterystykarodzajówkształtowaniametalilekkich
Kształtowanie
przyrostowe
spiekanielaserowe
spiekanielaserowe
sklejanieproszku
(RapidTooling)
Stereolitografia
(polimeryzacja)
odlewniczych
odlewniczych
formirdzeni
Selektywne
Selektywne
Selektywne
pośrednie
modeli
Rys.3.4.Klasyfikacjagłównychsposobówbezpośredniegoipośredniegokształtowaniaprzyrostowegome-
talilekkich
Kształtowanieprzyrostowemożebyćwykorzystywanebezpośrednioipośrednio.Zastoso-
waniebezpośredniedotyczytechnikiRM,azastosowaniepośrednietechnikiRT(rys.3.4).
Bezpośredniekształtowanieprzyrostowemożebyćrealizowaneprzez:
selektywnestapianielaserowe(selectivelasermelting)proszkówmetalowych;
toprocesy:SLMfirmyMTTTechnologies,LaserCusingfirmyConceptLaserczyLENS
firmyOptomec(zob.p.5.3.1,6.4.2i6.4.3),
selektywnestapianiewiązkąelektronowąlubkrócejselektywnestapianie
elektronowe(electronbeammelting)proszkówmetalowychprocesemEBMfirmyArcam
(zob.p.6.4.4).
selektywnespiekanielaserowe(selectivelasersintering)proszkówmetalowych;
przedstawicielemtegosposobuwytwarzaniawyrobówjestprocesdirectmetallasersintering
(DMLS)firmyEOS(zob.p.5.3.1.3i6.4.1),
PośredniekształtowanieprzyrostowesłużydowykonywaniatechnikąRPmodeliodlew-
niczych,np.doodlewaniaprecyzyjnegolubtechnikąRTformirdzeniodlewniczych.Dotych
celówsłużąm.in.:
stereolitografia(stereolithography)dokonywanazapomocąmiejscowej,warstwowej
fotopolimeryzacjiciekłegonanomeruzużyciempromieniowanialaserowego(procesSLAfir-
my3D-Systems)lubświatłaUV(procesPolyjetfirmyObjetGeometries)zob.p.5.3.2.1,
selektywnespiekanielaserowepiaskówformierskichm.in.metodądirectcroning
process(DCP)zob.p.5.3.2.2,
selektywne,przestrzennesklejanieproszku(threedimensionalprinting)polega-
jącenascalaniujegocząstekzapomocąselektywnego,warstwowegonanoszeniaciekłego
lepiszcza(proces3DPfirmyZCorporation)zob.p.5.3.2.3.